Inicio Componentes Procesadores INTEL BX8071512900 Marca: INTEL P/N: BX8071512900 Disponibilidad: Disponible
Esencial Segmento vertical Desktop Número de procesador i9-12900 Litografía Intel 7 Especificaciones de la CPU Cantidad de núcleos 16 Cantidad de Performance-cores 8 Cantidad de Efficient-cores 8 Cantidad de subprocesos 24 Frecuencia turbo máxima 5.10 GHz Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ 5.10 GHz Frecuencia turbo máxima del Performance-core 5.00 GHz Frecuencia turbo máxima de Efficient-core 3.80 GHz Frecuencia base de Performance-core2.40 GHz Frecuencia base de Efficient-core1.80 GHz Caché 30 MB Intel® Smart Cache Caché L2 total14 MB Potencia base del procesador 65 W Potencia turbo máxima 202 W Información adicional Opciones integradas disponibles Sí Especificaciones de memoria Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB Tipos de memoria Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 76.8 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ Sí Gráficos de procesador Gráficos del procesador ‡ Gráficos UHD Intel® 770 Frecuencia de base de gráficos 300 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.55 GHz Salida de gráficos eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1 Unidades de ejecución 32 Resolución máxima (HDMI)‡ 4096 x 2160 @ 60Hz Resolución máxima (DP)‡ 7680 x 4320 @ 60Hz Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 @ 120Hz Compatibilidad con DirectX* 12 Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Compatibilidad con OpenCL* 3.0 Motores de códecs multiformato 2 Intel® Quick Sync Video Sí Tecnología Intel® Clear Video HD Sí Cantidad de pantallas admitidas ‡4 Opciones de expansión Revisión de la interfaz de medios directa (DMI)4.0 Cantidad máxima de carriles DMI8 Escalabilidad1S Only Revisión de PCI Express 5.0 and 4.0 Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1x16+4, 2x8+4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 20 Especificaciones del paquete Zócalos compatibles FCLGA1700 Máxima configuración de CPU1 Especificación de solución térmica PCG 2020C TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete45.0 mm x 37.5 mm Tecnologías avanzadas Acelerador Intel® gausiano y neural 3.0 Intel® Thread DirectorSí Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡ Sí Tecnología Intel® Speed Shift Sí Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Sí Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Sí Intel® 64 ‡ Sí Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Estados de inactividad Sí Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí Tecnologías de monitoreo térmico Sí Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel® Sí Seguridad y fiabilidad Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡ Sí Elegibilidad de la plataforma Intel vPro® Enterprise ‡ Sí Elegibilidad de la plataforma Intel vPro® Essentials ‡ Sí Tecnología Intel® Threat Detection (TDT)Sí Intel® Active Management Technology (AMT) ‡ Sí Administración estándar de Intel® ‡ Sí Intel® One-Click Recovery ‡Sí Elegibilidad de Intel® Hardware Shield ‡ Sí Intel® Control-Flow Enforcement Technology Sí Intel® Total Memory Encryption, MultiteclaSí Intel® Total Memory Encryption Sí Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí Secure Key Sí Intel® OS GuardSí Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí Intel® Boot Guard Sí Control de ejecución basado en modo (MBE) Sí Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí Tecnología de virtualización Intel® con Redirect Protection (VT-rp) ‡Sí Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí Información del fabricante
Nombre Comercial Registrado o Marca Registrada del Fabricante
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información del representante
Nombre Representante Europeo
Intel Deutschland GmbH, z. H. Corp. Quality,
Zona
Dornacher Str. 1, Feldkirchen
Dirección Postal y País
85622, Germany
Correo Electrónico de Contacto
Intel-Safety-Reporting@intel.com
Información de seguridad del producto
No manipular por los pines: Siempre agarra el procesador por los bordes para evitar dañar los delicados pines.
Usa pasta térmica: Nunca instales un procesador sin aplicar pasta térmica adecuada entre el procesador y el disipador de calor.
Instala el disipador: No pongas a funcionar el equipo con el procesador montado sin el disipador de calor.
Evita la electricidad estática: Utiliza una pulsera antiestática o toca continuamente una parte metálica del chasis para descargar cualquier electricidad estática.
Trabaja en superficies adecuadas: Evita trabajar en superficies que generen electricidad estática, como moquetas o suelos de goma.
Mantén el equipo seco: No permitas que líquidos entren en contacto con el procesador o cualquier otro componente del PC.
Desconecta la energía: Asegúrate de que el equipo esté apagado y desconectado de la corriente eléctrica antes de manipular el procesador.
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